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  5G移動通信衍生出的pcb商機大致可以分為幾類。 首先，在基礎設施方面，由于微波的物理特性，5G需要4到5倍的4G基站和大量小基站； 移動終端是5G手機帶來的換機潮； 然后會有各種交換機、路由器或者家庭通信設備的更新，最后是各種5G應用。 各種類型的系統模塊需要具有不同特性的 PCB 支持。 如果從市場實施時間和規模來看，基站衍生PCB是最早、目前實現需求的商機，但估計是規模較大、較受歡迎的。 搶眼的5G商機，依然是3~5年后落下的手機。

  5G基站方面，每個5G基站AAU約6塊PCB（天線端3塊，RF端3塊），DU約28層高速電路板3塊左右，CU約1 40層 . 左右高速背板。 根據每年建設的基站數量、材料和線路板價格……預計2019年5G基站PCB市場規模約為10億美元，預計將增長至 2023年80億美元，基站PCB需要高頻/高速材料支撐。 雖然都是羅杰斯的材料，包括日本的松下、臺灣的太耀、聯茂……甚至盛益和華正新材都聲稱已經開發出相關材料，但材料的使用權仍然掌握在他們手中。 最終客戶。 陸源材料廠相對于臺廠有優勢，因為可以與華為、中興等對接，而臺資廠必須通過驗證平臺和機制，更容易獲得終端客戶的意愿。

  對于pcb廠商來說，不是5G應用的高頻/高速板市場，是靠拿到材料才能獲得的。  PCB廠商除了對5G環境下高頻/高速板的材料支持外，還需要有散熱設計和薄板。 [敏感詞]的窄電路和高阻抗匹配要求等。 加工能力。 總而言之，從材料設備到板廠的5G PCB供應鏈還沒有完全敲定。 任何新材料、新工藝都可能打破現有的供應鏈體系，這也是眾多廠商轉型升級的大好機會。