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　　ICT治具壓力測試與將PCB板固定在ICT治具上并執行某項任務的FVT(最終檢查測試)相關。如果這些信通技術測試治具設計不當，印刷電路板可能會受到超出允許范圍的應力。即使是設計良好的夾具，由于時間太長，也會在印刷電路板內部造成很大的應力。

　　為了提前發現問題，避免出錯，可以在PCB上做一個應變測試，測量容易產生高壓的過程中的較大應力，確保應力在允許范圍內。如果測得的應力值超過電路板的較大使用應力水平，可以重新制造或設計ICT治具測試，或根據需要改變工藝(一般在測試時調整頂針，減小對電路板的壓力)，使應變值落在允許范圍內。IPC/JEDEC-9704標準識別有缺陷的組件和信通技術測試流程，并提供PCB應變測試的系統步驟。

　　在滿足IPC9704標準的前提下，我們為很多大型鑄造廠提供相關的壓力測試服務，在這個過程中，我們確實發現很多ICT治具測試存在壓力過大的問題，需要進行調整。因此，為了提高產品的競爭力，印刷電路板組裝測試過程仍然需要應力應變測試。